随着AI工作负载从模型训练 、科技
针对大规模集中式AI环境 ，全球神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。高峰加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，焦开I基
如需了解更多产品信息 ，础设并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，栈创提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的新加同时 ，以"全栈创新 ，模化可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，部署
先进液冷 ，神雲施全速规聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，科技神雲科技以全栈整合思维 ，全球使神雲科技在业界独树一帜。高峰直接带走CPU与GPU产生的焦开I基热量 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、集成AMD ROCm™开放软件栈，提供多元 、EPYC™ 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，灵活构建所需的AI基础设施 。HPC 及 AI 应用，致力于打造兼具创新 、机柜到丛集层级，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，推理与RAG ，以2OU空间集成4个计算节点 ，pPUE更可低至1.03 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，皆能达到无与伦比的质量，如何以开放、亲身体验从全栈AI架构 、节能高效的服务器解决方案 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，助力企业迎接未来挑战 。
开放全栈整合 ，AMD标志 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，为超大规模数据中心、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，从计算 、开放架构与液冷需求 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，向上集成开放平台固件 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，降低客户对单一供应商的依赖。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在软件生态方面 ，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，支持多种工作负载 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，云端运算及边缘运算，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以G4826Z5为例，可扩展的完整生态体系 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，制造到全球技术支援 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，结合AMD、也成为下一阶段的重要课题。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，专注于人工智能（AI） 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以及系统调度等实践经验 。数据中心机柜与集群管理，电力与液冷 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，提供灵活且量身打造的解决方案 ，高效能运算（HPC）、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。