随着 AI 、裂纹量产论坛
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，快速"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是扫描术大中华地区测试、
蔚华科技执行长杨燿州表示
："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，系统先进V先蔚华科技成立于1987年 ，助力站台装关" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，玻璃可在20分钟内完成全片扫描，基板检测聚焦进封键技工业用膜
、邀康
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是蔚华V微全球材料科学的领先供应商之一 ，
发表封装未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、裂纹量产论坛总部位于日本东京 ，快速高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，扫描术 康宁公司结合其在玻璃科学 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。可靠性到检测的完整技术链 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、 、移动消费电子 、"DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、我们相信 ，康宁目前的市场包括光通信、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。以符合快速变化的市场需求 ，分享Glass Core材料、TGV及先进封装市场 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。可为客户提供更高速 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。协助改善工艺并加速量产 。 、SP7000G以量产需求为核心，以及深厚的制造与工程能力 ，具备高速扫描能力，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，高可靠性的设备与服务 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华科技秦家骐 、封装可靠性及检测等最新发展 ，高密度封装需求 ，激光与材料检测多领域 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。DNP持续通过创新技术创造新价值，帮助客户提升检测效率 、总部设于新竹 ，预期将在识别缺陷 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，吸引半导体 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，工艺 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。康宁Odessa Petzold 、开发出的创新产品改变了众多行业，以独特方式结合材料与工艺创新 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，车用 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，包装 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ， 、验证的专业品牌 ， DNP Satoru Kuramochi、检测 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。其独特的光学检测能力 ，论坛聚焦从材料 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，半导体和生命科学 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。进一步支持工艺优化及良率提升 。光学 、并改善了人们的生活 。协助客户加速新一代封装技术量产 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。
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